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星光晶片研发团队的核心成员，大多都是来自於，各家晶片大厂的精英工程师，或是国內顶级院校、研究所的资深教授、行业大拿，技术实力毋庸置疑。
但毕竟是初次组建团队，若直接挑战最高难度的28nm、四核设计，即便有著洛先知的技术路径指引，仍有可能面临架构设计缺陷、驱动適配困难等问题。
就比如华威刚推出的海思k3v2，即便有著前代的技术积累，仍出现了功耗偏高、发热严重、gpu兼容性问题。
其二，產能问题。
现阶段，40nm工艺已进入成熟量產阶段。
如台积电的40nm良率，已超过90%，中芯国际也在70%~80%之间。
而28nm工艺，台积电良率仅有30%~40%，產能严重不足。
至於中芯国际，目前仍处於研发阶段，预计年底试產。
在这种情况下，以40nm为主导，28nm预研並行，才是最明智的选择。
代工方面，星光先选择的是双供应商策略。
在中投的串联下，星光以“联合研发+订单绑定”
的模式，与中芯国际联合组建技术团队，共同优化光刻、刻蚀等关键工艺环节。
並通过2000万片年的保底採购协议，推动中芯提升產能优先级，锁定其优先流片权与阶梯式价格折扣。
此外，星光还同步与台积电洽谈，40nm產能备份，避免中芯良率波动影响產能。
之所以如此选择，主要是出於成本与供应链安全考虑。
中芯国际40nm晶圆成本，约为台积电的60%~70%，单颗晶片成本，可控制在台积电的23左右。
更重要的是，中芯在国內，可规避台积电產能，向高通、苹果倾斜的风险，確保供应链自主可控。
其三，市场定位。
当前，四核机型处於起步阶段，仅应用於寥寥数款旗舰机型，双核仍为智慧型手机市场的主流。
洛川打算將“崑崙100晶片”
，应用於今年发布的微光s2和微光3之中。
前者所处的千元机市场，主流晶片为联发科mt6577和高通msm8260a，都是双核晶片。
前者採用40nm工艺，后者为28nm。
而在洛先知的指引下，星光晶片研发团队，通过架构优化+自研ip模块，使崑崙100的性能，接近28nm双核晶片之余，又可保持低功耗优势。
同时依託中芯国际的低成本优势，形成“高性能+高性价比”
的差异化竞爭力。
当然，以上这些，目前还只是理论成果。
真实情况如何，能否达成他们预期中的目標，还是要等崑崙100完成流片后的工程机测试、百万台量產良率爬坡，以及用户实测反馈叠代之后才知道。
至於作为入门级智能机的微光3，认真来说，其实不太適合作为自研晶片的首秀舞台。
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