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最下面一行用红字標註：专利布局已完成，已提交中美欧日韩五地共计87项专利申请。
“性能目標，”
陈薇的雷射笔指向一张对比表格，“在同工艺、同主频下，单核整数性能达到armcortex-a8的1.2倍，浮点性能1.5倍，功耗降低20%。
多核扩展性支持最多四核，採用共享二级缓存和一致性总线。
这个目標，基於我们的架构仿真，可以实现。”
armcortex-a8。
林浩知道这个型號，要2009年才会发布，是苹果a4晶片的基础，定义了第一代智慧型手机的处理性能。
陈薇的目標，是在2006年，设计出一款性能超过2009年arm旗舰、功耗更低的晶片。
这个目標，疯狂，但让人血脉賁张。
“微架构设计，”
陈薇继续翻页，屏幕上出现复杂的流水线框图，“我们採用十三级流水线，支持乱序执行。
分支预测用了混合预测器（局部歷史+全局歷史+btb），预测准確率目標97%。
缓存hierarchy是l1id各32kb，l2共享512kb，用可配置的way-partitioning（路划分）降低衝突缺失。
內存控制器集成lpddr2接口，支持双通道，带宽目標6.4gbs。”
术语很专业，但林浩听得懂。
他来自2023年，见过a15、zen4的架构图，知道这些设计的先进性。
在2006年，这样的微架构，已经摸到了桌面cpu的门槛，用在移动晶片上，是降维打击。
“物理设计方面，”
李振华接过话头，声音有点沙哑，但很兴奋，“我们选了台积电的65nmlp（低功耗）工艺。
这个工艺刚量產，性能、功耗、成本比较平衡。
后端设计我们自己做，但需要台积电的pdk（工艺设计套件）和ip库，这部分已经在谈，初步报价是两百万美金授权费，加上每片wafer（晶圆）的流片费用。”
他调出一张成本估算表。
“第一次流片，需要做mpw（多项目晶圆），预计费用五百万美金。
如果成功，量產的话，每片wafer成本大约八千美金，按每片wafer出400颗好die（晶粒）算，单颗晶片的硅成本是20美金。
加上封装、测试，总成本大概30美金一颗。
我们的目標售价是50美金，毛利40%。”
“但前提是第一次流片成功。”
赵安补充，语气谨慎，“65nm工艺，我们没经验。
台积电的ip库，我们没用过。
后端设计的时钟树综合、电源网格、信號完整性，全是挑战。
第一次流片成功率，行业平均不到30%。
我们……可能更低。”
会议室里安静下来。
投影仪风扇的低鸣变得清晰。
陈薇的雷射笔红点停在“流片成功率”
那几个字上，微微颤抖。
“时间表。”
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