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说到这里，台下的观眾瞬间明白了，简单来说就是技术更强，说的那么高大上干嘛？
瞬间爆发出热烈的掌声以及欢呼声！
“基於这个架构，我们设计出来的这个通信晶片，在完成同样的3g通信任务时，其能效比，比我们测试过的同级別公版方案提升了超过40%！
这就是架构及创新带来的降维打击！”
40%的能效提升，这就是一个非常恐怖的数字，转化到產品上，就是碾压级的续航。
紧接著一阵掌声响起，看著激动的观眾，沈飞的脸上也露出了一丝自豪的表情:
“这个晶片从架构设计到產品设计，全都由我们华芯科技旗下的天芯半导体实验室独立完成！
它不仅仅是一颗晶片，更是我们天芯半导体最具纪念意义的一款產品。”
讲完通信晶片，沈飞的状態再一次发生了改变，回到了那个讲故事的状態。
“至於这款產品设计的第二个难题，那就是身材。
大家也知道保护壳最重要的就是轻薄，但要把这么多东西塞进一个壳子里，又不能比普通的產品太厚。
说实话，很难。
这个设计把我们的结构设计师都快逼疯了。
就连我参加的设计会议都不下於5次，至於他们私底下开了几次，我们设计部的小伙伴给答案是20多次。”
说完舞台上沈飞也非常接地气地做了一个头疼的表情。
“经过我们的集思广益，我们对主板布局以及电池形状都进行了调整。
大屏幕上就是我们的內部设计，大家看起来是不是很新奇。”
舞台上的內部架构再一次惊呆了所有人，主板还能这样设计。
电池不都是方方正正的嘛？
还有天线呢？怎么没有找到呢！
“就像大家看到的一样，电池是l型的，主板是分布在各个区块的。
能更好地散热，也能充分地利用空间。
天线被我们雕刻在了內壁，既能获得更好的信號，看起来也是非常地美观。”
“通过这种多方面的调整，最终我们的產品仅比普通保护壳厚3.5mm！”
大屏幕上也出现了与普通保护壳的对比图，视觉效果看起来非常惊人。
因为根本就看不出来区別，这实在是太嚇人了。
对於技术的突破，台下用来充数的大学生也不吝嗇自己的掌声，疯狂地鼓掌！
“第三个难题，就是那个闪！
经典玩法，我们是通过一个app实现的，但ios可不会轻易地让我们为所欲为。
我们的软体团队想了无数办法，最终……”
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