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至于剩下那百分之三十，以后大概率是有机会一起工作的，自然有机会相互了解。
情况大概就是这么个情况，宁孑本来就是懒得理会这些人的，让他对这些人笑脸相对，自然跟性格不符。
会议室内也因为宁孑这句话变得安静起来。
有人开始面面相觑，有人目瞪口呆。
其实许多人是听说过宁孑这人脾气不太好的，睚眦必报，但那大都是传言，亲身经历之后才会知道传言很多时候还是可信的。
“好了，看来大家都没意见，那今天就这样了。
请大家遵守会议纪律，我做报告的时候，不要打断我，有问题请留到提问环节。
因为我一向认为自由是相对的，正如我刚才说的那样，我说的话你们不爱听，你们可以随时离开。
所以如果你们说的话我不爱听，我也能随时离开，就这样吧。”
说完，宁孑也不理会众人的神色如何，自顾自的坐到了会议室的小讲台上。
宁园本就是为开办世界性学术论坛建造的，所以这种中型会议室其实就是用来举办小型报告会的场地，报告人在台上讲话，下面坐着对该研究方向感兴趣的学者，听完报告后可以直接向报告者提问。
所以每个位置上都有小型麦克风，附带着同声传译设备，由小讲台上的按钮控制。
讲台上也有现代化的投影设备跟屏幕，不过宁孑明显没打算使用这些先进的设备。
三月是可以帮宁孑直接生成PPT的，不过宁孑觉得没有必要罢了，毕竟台下有些人不配听他讲PPT。
在华清的际遇，让宁孑爱恨分外分明。
陈永刚略微有些尴尬，不过很快他便调整好了心态，趁着所有人的注意力都在宁孑身上，直接转身出了会议室，贴心的关上会议室的大门，然后去隔壁喝茶了。
接下来的报告会没他什么事情，他就不在这里受夹子气了。
宁孑目送着陈永刚离开，等着台下所有人都找好了位置，这才将目光放到了三月帮他准备好的报告稿上，于是清了清喉咙，用他招牌的不带任何感情色彩的语调，照着念了起来。
“三维异构芯片技术是我在两年前，阅读了许多文献之后产生的想法。
这项技术的重点在于通过硅基底跟T通管来实现增大晶体管附着面积，同时因为碳原子半径小与硅原子，已达到单位面积容纳更多晶体管的目的。
正如今天专家团所看到的实品，是我经过两年的深思熟虑，加上苹果提供了可进行生产跟验证的设备后的产物。
这次实验室设计的是NB系列物联网窄带通讯芯片，因为其构造简单，设计生产也最为容易。
好消息是，理论上经过数学模拟，体大的芯片研发中心已经具备了生产难度更高的射频芯片的能力。
但受限于缺少相关研发工程师，所以暂时没有进行开发。
今天就跟大家主要讲讲这种新构型的芯片从设计到生产的流程，以及所需要的前置设备跟材料准备等。
首先是设计，相信大家已经看到了，三维异构芯片需要晶体管是附着在T通道内壁的，这区别于以往的平面设计模式，需要在有弧度的平面上进行布局，所以需要专门的设计软件，为此我专门设计了专用的EDA软件——SB。
跟其他EDA软件一样，SB集成了从设计到仿真所有功能，包括但不限于自动版图设计、线孔识别、图像采集、数学模型、自动化网格整理等等，不需要在借助其他任何工具就可以完成设计工作。
其仿真数据库还依赖于更多的数据采集，不过我们的芯片研发中心会在近期二十四小时进行各种测试，以快速丰满我们的数据库。
相信在极短时间内，其数据库内就会有足够的数据对更复杂集成电路的仿真进行支持。
其次，就是材料的准备跟所需要的仪器设备。
因为是硅、碳两种材料异构，所以除了常规的硅外，还需要T的制备，其标准如下……”
……
宁孑沉静的读着三月为他准备的专属演讲稿，大概用了三十分钟时间，便将整个芯片的制造流程大概介绍了一遍。
几乎涵盖了所有制造流程，以及设备、仪器的大概投入。
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