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第八十八章 研发中心(第2页)

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苏雨辰打断他,眼神锐利,“没有眼前的利润,拿什么去买动辄几百万美金一套的eda软件(电子设计自动化)?拿什么去养那帮顶尖的芯片设计‘大神’?拿什么去建动辄要求css100甚至css10级别的无尘车间?”

他手指移向一期厂房旁边预留的大片空地,那里标注着“二期预留-研发中心”

“看到没?组装中心挣来的每一分钱,都是浇灌这片研发沃土的养分!

周总的战略很清晰:前期以组装和‘魔改’积累资金与技术经验,中期建立主板自主设计能力,后期全力攻坚芯片设计!

三步环环相扣,一步都不能乱!”

他指向二期预留地的几个核心规划区,语气带着一种朝圣般的憧憬:“启芯”

设计中心:eda实验室:核心中的核心!

规划配备顶尖服务器集群,运行最先进的芯片设计软件。

苏雨辰提到几家国际eda巨头时,脸色微沉:“现在买他们的工具,价格高得离谱,技术封锁像紧箍咒!

但我们必须先学会走,才能跑!

未来,这里必须长出我们自己的eda‘火种’!”

ip核(tellectualpropertyre)研究室:研究、购买或自主研发关键功能模块(如处理器核心、内存控制器、高速接口ip),这是构建复杂芯片的基础积木。

模拟射频实验室:专注于电源管理、高速信号传输等模拟电路和无线通信射频芯片的设计与测试,环境要求极高,需特殊电磁屏蔽。

后端实现与流片对接区:负责将设计好的电路图转化为可供晶圆厂制造的物理版图(gdsii文件),以及与台积电、中芯国际等代工厂的对接协调。

苏雨辰咬牙:“流片一次,几百万美金就没了!

良率就是生命线!

这里的每一个环节,都必须精准到纳米级!”

“强骨”

主板研究院:,!

高速pcb设计与仿真室:研究更高层数、更精密布线、信号完整性(si)、电源完整性(pi)优化的主板设计。

目标:摆脱对外部方案的依赖,设计出性能更强、更稳定、成本更优的星辰专属主板!

信号完整性电磁兼容(ec)暗室:巨大的金属屏蔽房间,用于测试主板在高频下的信号质量和抗电磁干扰能力,这是高端主板的命门。

散热与结构创新实验室:研究更高效的散热方案(如热管、均热板、液冷)、更合理的机箱风道和结构设计,为未来更高性能的“星辰战神”

系列奠定基础。

苏雨辰拍着图纸:“星辰电脑的‘战神板’名声在外,靠的就是散热和堆料!

未来,我们要把这‘堆’变成‘精’!”

“固本”

先进制造工艺中心:st工艺研发线:超越一期量产线,用于实验新型焊接材料(如低温锡膏)、更精密的元件贴装工艺(01005微型元件)、3d堆叠封装技术。

检测与失效分析实验室:配备高倍电子显微镜(se)、x光检测仪等,对生产良率和失效品进行深度分析,反向推动设计和工艺改进。

自动化与智能制造研究室:探索机器人应用、自动化物流(agv小车)、生产数据实时监控(s系统),打造智能化、柔性化的未来工厂雏形。

“谋远”

系统架构前瞻所(由陈墨直辖):专用小型超算集群:用于芯片设计仿真、操作系统底层优化研究等需要海量算力的任务。

操作系统底层研究室:虽未公开喊出“自研os”

口号,但已开始布局,深入研究lux内核、驱动程序开发、实时系统(rtos)优化,为未来可能的“星辰os”

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