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“……”
葛国兴的手心里全是汗。
喉咙不断地涌动着，全身颤抖。
当看到一个个数据全部正常，甚至高于平均值以后，他握紧了拳头。
前端论证成功了！
“后端论证开始！”
雷复深深地吸了一口气。
芯片设计的每一个环节论证，都非常重要，完全可以说是牵一而动全身！
前端论证的成功，只有第一步！
“信号干扰！”
“热分布！”
“……”
雷复低着头，看着不远处屏幕上的数据表。
有条不紊地指挥着后端设计的论证。
后端设计论证，包括dFT、布局规划、布线……
一个个数据在跳动着。
芯片设计工具，eda工具在所有人的目光下，进行着测试运行，上百人的团队，全部都围着一个芯片跳动着。
从芯片设计、电路板设计到系统级设计的整个电子设计流程，逻辑综合、布局布线、仿真验证……
一个个测试数据提交到雷复的手中。
雷复时而点点头，时而皱眉，时而舒展却在跟着工作人员说着什么。
时间一点点过去……
恍惚间……
好像过了一个多小时……
葛国兴呆呆地呆在门口，看着里面的数据……
雷复的设计理念和其他人的理念不一样，其他人是采用芯片nm级别的缩减……
而一旦当芯片面积达到极限以后，这种缩减再厉害，也是收效甚微。
而且，如果想要在理论上突破这种【极限】起码要远于整个[高通]、【因特尔】等国际知名半导体企业的水准。
很显然，他们这个团队不可能一下子就得到实现越这些巨头的技术……
最终，他开始另辟蹊径，采用了芯片堆叠技术。
传统芯片计算机芯片表面容纳晶体管数量接近物理极限……
但，如果换一种方式，进行垂直扩展，即通过堆叠晶体管和半导体元件到多个层次上来增加其数量，而非继续缩小单个晶体管尺寸……
然而，难度却并不小……
传统上，将硅片作为半导体元件生长的主要支撑平台，体积庞大且每层都需要包含厚厚的硅“地板”
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