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林野哭笑不得，但现在支付宝上已经走上正轨了，稳步发展就可以了，確实不需要他太多的精力。
摇了摇头，林野去了晶片研发中心。
现在造手机是个技术活，哪怕是功能机。
也要由处理器、基带、dsp、rom等十几个晶片与零部件协同配合，去实现通话、闹钟、音乐等一系列功能。
从手机晶片到手机成品之间所需要的软硬体调试流程，不仅提高了手机的生產成本，也拉高了手机行业的入行门槛。
而现在的晶片研发中心干的事情就是通过“整合”
来抹平这道入门门槛，或者说一站式手机解决方案。
所谓一站式手机解决方案是指天工微电子公司，直接和软体厂商进行合作。
將手机要用到的音频、视频解码、信號处理等多种类型晶片，集成到一颗晶片上。
和手机软体平台预先整合到一起再卖给手机厂商。
换句话说，买了天工的晶片后，厂商只要琢磨一下屏幕、键盘和外壳设计，就能轻鬆推出一款可用的產品。
或者简单点的说法就是做一个tgw（天工微电子）平台，把手机晶片和手机软体平台预先整合到一起。
所谓的tgw平台指的是手机主板上几个核心晶片用天工微电子的，注意只是核心晶片，其他的也可以用別家兼容。
当然这一切的前提条件是，天工微电子公司能够把这一款晶片研发出来，並顺利的流片。
目前还停留在研发阶段，至於流片还遥遥无期。
他现在已经完成了一篇论文，打算先把计算机放一放，最近一段时间投入到晶片研发中。
林野手上有钱，刚好2001年前后有一大批从美国回国的半导体人才。
他开始大量引进从美国硅谷回来的半导体精英。
他们带来硅谷先进技术的同时，也带来了硅谷的商业逻辑与营销策略。
为天工微电子带来了极具前沿感的思维方式与创新精神。
隨著队伍规模的扩大，快速推动晶片研发的同时，资金也见底了。
林野犹豫了一下，再次给公司帐户转了5000万。
咬著牙对他们说道：“这是最后一次。”
一群人更加的投入研发中，毕竟成败就在此一举了。
林野正在实验室里搞研究，负责人孙大志跑过来。
“林总，大事不好了。”
林野看著急匆匆的孙大志：“怎么了？实验失败了还是什么？还是出bug
了？”
孙大志连忙摇头：“不是，隔壁展讯跑到我们这儿来挖人来了。”
“啥？快叫人！
妈逼的，我费了这么大的心思才把他们从美国硅谷挖回来。
一群小瘪三挖人挖到我头上来了，不想活了。”
孙大志连忙招呼，叫了三四十个人一起跑到隔壁展讯公司。
对面听到动静，展讯公司创始人武平和陈大同一样招呼了一群人出来。
两伙人集中起来，接近一百人，看上去声势浩大。
目前国內，大概就几家晶片设计公司。
分別是中星轻微电子，展讯通信、兆亿创新、天工微电子。
而在张江高科创业园內，展讯通讯和天工微电子都在这儿办公，並且还是紧挨著的。
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