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屏幕亮起，弹出一个简洁的密码输入框，光标闪烁，带着无声的催促。
他输入郑部长在北京亲口告知的六位数密码，指尖落下时，指节微微发紧。
验证通过。
U盘里只有一个名为“北斗”
的文件夹。
点开后，十二个子文件夹整齐排列，命名全是中国古代天文学名词：璇玑、玉衡、开阳、摇光、天权、天玑……
林凡的目光落在第一个文件夹“璇玑”
上，双击点开。
一份PDF文档跳了出来，封面标题赫然映入眼帘：高纯度电子级多晶硅材料技术攻关方案。
他的指尖划过屏幕，快速浏览。
文档里的内容像一把重锤，狠狠砸在他的心上。
当前中国光伏级多晶硅产能稳居世界第一，但用于芯片制造的电子级多晶硅，纯度要求高达99.999999999%——业内称之为“11个9”
，国内最高水平却只能达到9个9，核心技术被国外巨头牢牢攥在手里。
更令人心惊的是，文档明确指出，国际垄断资本正通过专利壁垒、技术封锁、设备禁运三重手段，死死扼住中国半导体产业的咽喉。
如果不能在三年内实现技术突破，中国芯片产业将永远沦为别人的附庸。
文档末尾，列出了三家国内有技术积累的机构：一家位于西北的央企研究所，两家扎根在珠三角的民营科技公司。
每家机构的技术路线、核心团队、优劣势分析、资金缺口，甚至连团队带头人的性格特点和研究偏好，都被详细标注在案。
林凡深吸一口气，点开第二个文件夹“玉衡”
。
这次的主题是工业软件——CADCAECAM领域。
文档里的一组数据刺得人眼睛发酸：中国每年进口工业软件的花费超过200亿美元，高端市场被德国西门子、法国达索、美国Autodesk三分天下，国内企业连分一杯羹的机会都没有。
而工业软件的核心，是沉淀了数十年的算法和工程数据，这恰恰是中国制造业最薄弱的短板。
第三个文件夹“开阳”
，聚焦高端传感器，尤其是航空航天领域急需的光电传感器和MEMS传感器；第西个“摇光”
，指向用于航天发动机热端部件的特种陶瓷材料；第五个“天权”
，是光刻机核心部件的精密光学系统……
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